Intel Xeon W-3275M vs AMD Ryzen Threadripper 3970X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-3275M и AMD Ryzen Threadripper 3970X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-3275M

AMD Ryzen Threadripper 3970X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-3275M

Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 76°C vs 68 °C
Кэш L2 примерно на 75% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 2 TB vs 512 GB
Примерно на 37% меньше энергопотребление: 205 Watt vs 280 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 2709 vs 2667

Характеристики
Максимальная температура ядра	76°C vs 68 °C
Кэш 2-го уровня	28 MB vs 16 MB
Максимальный размер памяти	2 TB vs 512 GB
Энергопотребление (TDP)	205 Watt vs 280 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2709 vs 2667

Причины выбрать AMD Ryzen Threadripper 3970X

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 28
На 8 потоков больше: 64 vs 56
Примерно на 2% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 4.40 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 14% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 63% больше: 63275 vs 38930
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 15% больше: 1264 vs 1102
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 26% больше: 22457 vs 17851

Характеристики
Дата выпуска	25 Nov 2019 vs 3 Jun 2019
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	32 vs 28
Количество потоков	64 vs 56
Максимальная частота	4.5 GHz vs 4.40 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	2 MB vs 1.75 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB vs 38.5 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	63275 vs 38930
Geekbench 4 - Single Core	1264 vs 1102
Geekbench 4 - Multi-Core	22457 vs 17851

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-3275M
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

2667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

38930

63275

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1102

1264

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

17851

22457

Название	Intel Xeon W-3275M	AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark	2709	2667
PassMark - CPU mark	38930	63275
Geekbench 4 - Single Core	1102	1264
Geekbench 4 - Multi-Core	17851	22457
3DMark Fire Strike - Physics Score		16764

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-3275M	AMD Ryzen Threadripper 3970X
Общая информация
Название архитектуры	Cascade Lake	Zen 2
Дата выпуска	3 Jun 2019	25 Nov 2019
Цена на дату первого выпуска	$7453	$1999
Место в рейтинге	485	243
Processor Number	W-3275M
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Desktop
Производительность
Base frequency	2.50 GHz	3.7 GHz
Кэш 1-го уровня	1.75 MB	2 MB
Кэш 2-го уровня	28 MB	16 MB
Кэш 3-го уровня	38.5 MB	128 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	76°C	68 °C
Максимальная частота	4.40 GHz	4.5 GHz
Количество ядер	28	32
Количество потоков	56	64
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	6	4
Максимальная пропускная способность памяти	131.13 GB/s
Максимальный размер памяти	2 TB	512 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200
Совместимость
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	sTRX4
Энергопотребление (TDP)	205 Watt	280 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	64	64
Ревизия PCI Express	3.0	4.0
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)