Intel Xeon X7550 versus Intel Xeon E5-2640
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7550 et Intel Xeon E5-2640 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7550
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2640
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 2.40 GHz
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 73 °C versus 69°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 873813.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 130 Watt
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1347 versus 1067
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11638 versus 7873
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.00 GHz versus 2.40 GHz |
Température de noyau maximale | 73 °C versus 69°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 15360 KB (shared) versus 18 MB L3 Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1347 versus 1067 |
PassMark - CPU mark | 11638 versus 7873 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon E5-2640
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E5-2640 |
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PassMark - Single thread mark | 1067 | 1347 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 11638 |
Geekbench 4 - Single Core | 564 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3363 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E5-2640 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | Q1'10 | March 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1974 | 1958 |
Processor Number | X7550 | E5-2640 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $162 | |
Prix maintenant | $197.27 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.20 | |
Performance |
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Base frequency | 2.00 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 7.2 GT/s QPI |
Cache L3 | 18 MB L3 Cache | 15360 KB (shared) |
Processus de fabrication | 45 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 69°C | 73 °C |
Fréquence maximale | 2.40 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 16 | 12 |
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 435 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 2270 million | |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 42.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 384 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FCLGA1567 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S Only |