VIA Nano QuadCore L4700 versus Intel Pentium B940
Analyse comparative des processeurs VIA Nano QuadCore L4700 et Intel Pentium B940 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le VIA Nano QuadCore L4700
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 27.5 Watt versus 35 Watt
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 27.5 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium B940
- Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.46 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 40 nm
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.46 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 40 nm |
Comparer les références
CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Pentium B940
Nom | VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Pentium B940 |
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PassMark - Single thread mark | 854 | |
PassMark - CPU mark | 861 | |
Geekbench 4 - Single Core | 355 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 644 |
Comparer les caractéristiques
VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Pentium B940 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | CNQ | Sandy Bridge |
Date de sortie | 17 May 2011 | 15 May 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2801 |
Série | VIA | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Segment vertical | Laptop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $30 | |
Prix maintenant | $29.94 | |
Processor Number | B940 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 16.94 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 132 mm | 149 mm |
Front-side bus (FSB) | 1333 MHz | |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Processus de fabrication | 40 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 1.46 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Base frequency | 2.00 GHz | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Température de noyau maximale | 85 C | |
Compte de transistor | 624 Million | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA | PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 27.5 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |