VIA Nano QuadCore L4700 versus Intel Core i3-2330M
Analyse comparative des processeurs VIA Nano QuadCore L4700 et Intel Core i3-2330M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le VIA Nano QuadCore L4700
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 27.5 Watt versus 35 Watt
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 27.5 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2330M
- Environ 51% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.46 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 40 nm
Fréquence maximale | 2.2 GHz versus 1.46 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 40 nm |
Comparer les références
CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2330M
Nom | VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Core i3-2330M |
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PassMark - Single thread mark | 964 | |
PassMark - CPU mark | 1232 | |
Geekbench 4 - Single Core | 371 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 816 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 24.484 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.618 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.487 |
Comparer les caractéristiques
VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Core i3-2330M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | CNQ | Sandy Bridge |
Date de sortie | 17 May 2011 | 15 May 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3099 |
Série | VIA | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Laptop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $19 | |
Prix maintenant | $170.20 | |
Processor Number | i3-2330M | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.36 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 132 mm | 149 mm |
Front-side bus (FSB) | 1333 MHz | |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Processus de fabrication | 40 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 1.46 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Température de noyau maximale | 85C (PGA); 100C (BGA) | |
Compte de transistor | 624 Million | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA | FCBGA1023, PPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 27.5 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |