VIA Nano QuadCore L4700 versus Intel Core i3-2350M

Analyse comparative des processeurs VIA Nano QuadCore L4700 et Intel Core i3-2350M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

VIA Nano QuadCore L4700

versus

Intel Core i3-2350M

Différences

Raisons pour considerer le VIA Nano QuadCore L4700

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 27.5 Watt versus 35 Watt

Nombre de noyaux	4 versus 2
Cache L1	512 KB versus 128 KB
Cache L2	4 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	27.5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2350M

Environ 58% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.46 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 40 nm

Fréquence maximale	2.3 GHz versus 1.46 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 40 nm

Comparer les références

CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2350M

Nom	VIA Nano QuadCore L4700	Intel Core i3-2350M
PassMark - Single thread mark		970
PassMark - CPU mark		1256
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		848
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.392
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.177
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.689
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.665

Comparer les caractéristiques

	VIA Nano QuadCore L4700	Intel Core i3-2350M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	CNQ	Sandy Bridge
Date de sortie	17 May 2011	15 May 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3090
Série	VIA	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$41.97
Processor Number		i3-2350M
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		18.37
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	132 mm	149 mm
Front-side bus (FSB)	1333 MHz
Cache L1	512 KB	128 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Processus de fabrication	40 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.46 GHz	2.3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4	4
Base frequency		2.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Cache L3		3 MB
Température de noyau maximale		85C (PGA); 100C (BGA)
Compte de transistor		624 Million
Compatibilité
Prise courants soutenu	BGA	PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	27.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID		0x116
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)