Revisão do processador AMD Ryzen 3 4300G

AMD Ryzen 3 4300G

Processador Ryzen 3 4300G lançado por AMD, data de lançamento: 21 Jul 2020. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Zen 2.

CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.0 GHz. Temperatura máxima de operação - 95 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200. Tamanho máximo da memória: 64 GB.

Tipos de soquete suportados: AM4. Consumo de energia (TDP): 65 Watt.

O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 6 com os seguintes parâmetros: contagem de núcleos - 6.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Top 1 CPU
Este CPU
4870
2527
PassMark
CPU mark
Top 1 CPU
Este CPU
156834
10791
Nome Valor
PassMark - Single thread mark 2527
PassMark - CPU mark 10791

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Informações técnicas

Aumentar a velocidade do clock 1011 MHz
Velocidade do clock do núcleo 300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt
Contagem de transistores 4,940 million

Especificações

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2
Data de lançamento 21 Jul 2020
OPN Tray 100-000000144
Posicionar na avaliação de desempenho 909
Tipo Desktop

Desempenho

Base frequency 3.8 GHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 4 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm
Temperatura máxima do núcleo 95 °C
Frequência máxima 4.0 GHz
Número de núcleos 4
Number of GPU cores 6
Número de processos 8
Desbloqueado

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 43.71 GB/s
Tamanho máximo da memória 64 GB
Tipos de memória suportados DDR4-3200

Gráficos

Graphics base frequency 1700 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 6
Gráficos do processador Radeon Vega 6

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidade

Configurable TDP 45-65 Watt
Soquetes suportados AM4
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt

Periféricos

Revisão PCI Express 3.0