Revisão do processador AMD Ryzen 3 PRO 5450U

Processador Ryzen 3 PRO 5450U lançado por AMD, data de lançamento: 16 Mar 2021. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Zen 3.

CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.0 GHz. Temperatura máxima de operação - 105 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 8 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200, LPDDR4-4266.

Tipos de soquete suportados: FP6. Consumo de energia (TDP): 15 Watt.

O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 6 com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 1600 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4766

2740

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

154624

11066

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	2740
PassMark - CPU mark	11066

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	1011 MHz
Velocidade do clock do núcleo	300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Contagem de transistores	4,940 million

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 3
Data de lançamento	16 Mar 2021
OPN Tray	100-000000291
Posicionar na avaliação de desempenho	704
Tipo	Mobile
Desempenho
Base frequency	2.6 GHz
Cache L1	256 KB
Cache L2	2 MB
Cache L3	8 MB
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	105 °C
Frequência máxima	4.0 GHz
Número de núcleos	4
Number of GPU cores	6
Número de processos	8
Desbloqueado

Memória
Canais de memória máximos	4
Largura de banda máxima de memória	68.3 GB/s
Tipos de memória suportados	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Gráficos
Unidades de Execução	6
Frequência máxima de gráficos	1600 MHz
Número de pipelines	384
Gráficos do processador	Radeon Vega 6
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidade
Soquetes suportados	FP6
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0