Revisão do processador Intel Atom N470
Processador Atom N470 lançado por Intel, data de lançamento: 10 March 2010. No momento do lançamento, o processador custou $75. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Pineview.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 1, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.83 GHz. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB.
Tipos de memória suportados: DDR2 667. Tamanho máximo da memória: 2 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA559. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 6.5 Watt.
O processador possui gráficos integrados Integrated.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 308 |
| PassMark - CPU mark | 224 |
Especificações
Essenciais |
|
| Codinome de arquitetura | Pineview |
| Data de lançamento | 10 March 2010 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $75 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3248 |
| Número do processador | N470 |
| Série | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued |
| Tipo | Mobile |
Desempenho |
|
| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz | 66 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 533 MHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C |
| Frequência máxima | 1.83 GHz |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de processos | 2 |
| Contagem de transistores | 123 million |
Memória |
|
| Canais de memória máximos | 1 |
| Tamanho máximo da memória | 2 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR2 667 |
Gráficos |
|
| Graphics base frequency | 200 MHz |
| Gráficos do processador | Integrated |
Compatibilidade |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 22mm x22mm |
| Soquetes suportados | FCBGA559 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 6.5 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
|
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |