Revisão do processador Intel Celeron 787

Processador Celeron 787 lançado por Intel, data de lançamento: July 2011. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 1, threads - 1. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.3 GHz. Temperatura máxima de operação - 100 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 1536 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 16 GB.

Tipos de soquete suportados: Intel BGA1023. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 17 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 950 MHz.

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	July 2011
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated
Processor Number	787
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	1536 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 °C
Frequência máxima	1.3 GHz
Número de núcleos	1
Número de processos	1
Contagem de transistores	504 million

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	16 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Frequência máxima de gráficos	950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Soquetes suportados	Intel BGA1023
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)