Revisão do processador Intel Pentium 977
Processador Pentium 977 lançado por Intel, data de lançamento: 1 April 2012. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.4 GHz. Temperatura máxima de operação - 100 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.
Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 16.38 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA1023. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 17 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 1 GHz.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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||||
| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 |
| PassMark - CPU mark | 1148 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Sandy Bridge |
| Data de lançamento | 1 April 2012 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3321 |
| Processor Number | 977 |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Launched |
| Tipo | Mobile |
Desempenho |
|
| Suporte de 64 bits | |
| Base frequency | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz | 131 mm |
| Cache L1 | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB |
| Cache L3 | 2048 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C |
| Frequência máxima | 1.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de processos | 2 |
| Contagem de transistores | 504 million |
Memória |
|
| Canais de memória máximos | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 16.38 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
|
| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Frequência máxima de gráficos | 1 GHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
|
| CRT | |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de exibições suportadas | 2 |
| SDVO | |
| Suporte WiDi | |
Compatibilidade |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Soquetes suportados | FCBGA1023 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 |
| Revisão PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Segurança e Confiabilidade |
|
| Tecnologia Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
|
| 4G WiMAX Wireless | |
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnologia Intel® My WiFi | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
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