Revisão do processador Intel Xeon E-2236
Processador Xeon E-2236 lançado por Intel, data de lançamento: 27 May 2019. No momento do lançamento, o processador custou $284 - $289. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Coffee Lake.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 6, threads - 12. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.80 GHz. Temperatura máxima de operação - 73.0°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB, L3 - 12 MB.
Tipos de memória suportados: DDR4-2666. Tamanho máximo da memória: 128 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA1151. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 80 Watt.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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||||
| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2802 |
| PassMark - CPU mark | 14012 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Coffee Lake |
| Data de lançamento | 27 May 2019 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $284 - $289 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 735 |
| Processor Number | E-2236 |
| Série | Intel Xeon E Processor |
| Status | Launched |
| Tipo | Server |
Desempenho |
|
| Suporte de 64 bits | |
| Base frequency | 3.40 GHz |
| Cache L1 | 384 KB |
| Cache L2 | 1.5 MB |
| Cache L3 | 12 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 73.0°C |
| Frequência máxima | 4.80 GHz |
| Número de núcleos | 6 |
| Número de processos | 12 |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2666 |
Gráficos |
|
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Tecnologia Intel® Clear Video | |
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
Qualidade de imagem gráfica |
|
| Suporte para resolução 4K | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm |
| Soquetes suportados | FCLGA1151 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 80 Watt |
Periféricos |
|
| Número máximo de pistas PCIe | 16 |
| Revisão PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Scalability | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnologia Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Tecnologias avançadas |
|
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Optane™ Memory Supported | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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