Revisão do processador Intel Xeon W-1370

Processador Xeon W-1370 lançado por Intel, data de lançamento: 6 May 2021. No momento do lançamento, o processador custou $362 - $365. O processador foi projetado para workstation-computadores e com base na microarquitetura Rocket Lake.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Velocidade máxima do clock da CPU - 5.10 GHz. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 640 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200. Tamanho máximo da memória: 128 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1200. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 80 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel UHD Graphics P750 com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 64 GB.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4843

3478

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

185062

22926

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	3478
PassMark - CPU mark	22926

Gráficos integrados – Intel UHD Graphics P750

Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	900 MHz
Unidades do Compute	32
Velocidade do clock do núcleo	300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance	921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	460.8 GFLOPS
Pipelines	256
Taxa de preenchimento de píxeis	28.80 GPixel/s
Taxa de preenchimento de textura	57.60 GTexel/s
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Rocket Lake
Data de lançamento	6 May 2021
Preço de Lançamento (MSRP)	$362 - $365
Posicionar na avaliação de desempenho	350
Número do processador	W-1370
Série	Intel Xeon W Processor
Estado	Launched
Tipo	Workstation
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	2.90 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C
Frequência máxima	5.10 GHz

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	50 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x4C90
Unidades de Execução	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics P750
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Resolução máxima sobre eDP	5120 x 3200 @60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Tamanho do pacote	37.5 mm x 37.5 mm
Soquetes suportados	FCLGA1200
Potência de Design Térmico (TDP)	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20
Revisão PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Escalabilidade	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)