AMD R-272F vs Intel Core m7-6Y75

Análise comparativa dos processadores AMD R-272F e Intel Core m7-6Y75 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Qualidade de imagem gráfica, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD R-272F

  • Cerca de 3% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3.10 GHz
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Frequência máxima 3.2 GHz vs 3.10 GHz
Cache L2 1 MB vs 512 KB

Razões para considerar o Intel Core m7-6Y75

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 3 mês(es) depois
  • 2 mais threads: 4 vs 2
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 32 nm
  • Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 7x menor consumo de energia: 4.5 Watt vs 35 Watt
  • Cerca de 25% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1358 vs 1087
  • Cerca de 92% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2337 vs 1215
Especificações
Data de lançamento 1 September 2015 vs 21 May 2012
Número de processos 4 vs 2
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 32 nm
Cache L1 128 KB vs 96 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 4.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1358 vs 1087
PassMark - CPU mark 2337 vs 1215

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core m7-6Y75

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1087
1358
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1215
2337
Nome AMD R-272F Intel Core m7-6Y75
PassMark - Single thread mark 1087 1358
PassMark - CPU mark 1215 2337
Geekbench 4 - Single Core 2859
Geekbench 4 - Multi-Core 5114
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.078
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 33.362
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.245
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.849
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.682
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1017
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1892
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1203
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1017
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1892
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1203

Comparar especificações

AMD R-272F Intel Core m7-6Y75

Essenciais

Codinome de arquitetura Piledriver Skylake
Data de lançamento 21 May 2012 1 September 2015
Posicionar na avaliação de desempenho 2189 1949
Tipo Embedded Mobile
Preço de Lançamento (MSRP) $393
Processor Number M7-6Y75
Série 6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.7 GHz 1.20 GHz
Cache L1 96 KB 128 KB
Cache L2 1 MB 512 KB
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 100 °C 100°C
Frequência máxima 3.2 GHz 3.10 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 4
Bus Speed 4 GT/s OPI
Tamanho da matriz 99 mm
Cache L3 4 MB

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s 29.8 GB/s
Tipos de memória suportados DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Tamanho máximo da memória 16 GB

Gráficos

Graphics base frequency 497 MHz 300 MHz
Frequência máxima de gráficos 686 MHz 1 GHz
Número de pipelines 192
Gráficos do processador Radeon HD 7520G Intel® HD Graphics 515
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID 0x191E
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 16 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
HDMI
Número de exibições suportadas 4 3
VGA
eDP
Suporte WiDi

Suporte à API de gráficos

DirectX 11 12
OpenGL 4.2 4.5

Compatibilidade

Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados FS1 FCBGA1515
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 4.5 Watt
Configurable TDP-down 3.5 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Package Size 20mm X 16.5mm

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16 10
Revisão PCI Express 2.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Tecnologias avançadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096@2304@24Hz
Resolução máxima sobre WiDi 1080p

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)