Intel Core Duo LV L2400 vs Intel Core Duo T2400
Análise comparativa dos processadores Intel Core Duo LV L2400 e Intel Core Duo T2400 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core Duo LV L2400
- 2.1x menor consumo de energia: 15 Watt vs 31 Watt
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Razões para considerar o Intel Core Duo T2400
- Cerca de 10% a mais de clock: 1.83 GHz vs 1.67 GHz
| Frequência máxima | 1.83 GHz vs 1.67 GHz |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core Duo LV L2400
CPU 2: Intel Core Duo T2400
| Nome | Intel Core Duo LV L2400 | Intel Core Duo T2400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 527 | |
| PassMark - CPU mark | 362 |
Comparar especificações
| Intel Core Duo LV L2400 | Intel Core Duo T2400 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Yonah | Yonah |
| Data de lançamento | January 2006 | January 2006 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 2962 |
| Número do processador | L2400 | T2400 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Tipo | Mobile | Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $16 | |
| Preço agora | $16 | |
| Custo-benefício (0-100) | 14.57 | |
Desempenho |
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| Frequência base | 1.66 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 90 mm2 | 90 mm2 |
| Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 100°C |
| Frequência máxima | 1.67 GHz | 1.83 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Contagem de transistores | 151 million | 151 million |
| Faixa de tensão VID | 1.0V - 1.212V | 1.1625V - 1.30V |
| Suporte de 64 bits | ||
| Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
| Número de processos | 2 | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR1 | DDR1 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Tamanho do pacote | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | 0 W |
| Soquetes suportados | PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||