Codinome de arquitetura |
Tiger Lake |
Broadwell |
Data de lançamento |
2 Sep 2020 |
5 January 2015 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
934 |
930 |
Processor Number |
i3-1115G4 |
i7-5550U |
Série |
11th Generation Intel Core i3 Processors |
5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Mobile |
Preço de Lançamento (MSRP) |
|
$426 |
Suporte de 64 bits |
|
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Bus Speed |
4 GT/s |
5 GT/s DMI2 |
Cache L1 |
192 KB |
128 KB |
Cache L2 |
2.5 MB |
512 KB |
Cache L3 |
6 MB |
4 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
10 nm SuperFin |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
105°C |
Frequência máxima |
4.10 GHz |
3.00 GHz |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de processos |
4 |
4 |
Base frequency |
|
2.00 GHz |
Tamanho da matriz |
|
133 mm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) |
|
105 °C |
Contagem de transistores |
|
1900 Million |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
16 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-3200, LPDDR4x-3733 |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Largura de banda máxima de memória |
|
25.6 GB/s |
Device ID |
0x9A78 |
0x1626 |
Unidades de Execução |
48 |
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Graphics max dynamic frequency |
1.25 GHz |
1.00 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Intel® Quick Sync Video |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Intel® HD Graphics 6000 |
Graphics base frequency |
|
300 MHz |
Frequência máxima de gráficos |
|
1 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Memória de vídeo máxima |
|
16 GB |
Número de exibições suportadas |
4 |
3 |
DisplayPort |
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eDP |
|
|
HDMI |
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Suporte WiDi |
|
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
3840x2160@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
|
2560x1600@60Hz |
DirectX |
12.1 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.6 |
4.3 |
Configurable TDP-down |
12 Watt |
9.5 W |
Configurable TDP-down Frequency |
1.70 GHz |
600 MHz |
Configurable TDP-up |
28 Watt |
|
Configurable TDP-up Frequency |
3.00 GHz |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
46.5x25 |
40mm x24mm x 1.3mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1449 |
FCBGA1168 |
Low Halogen Options Available |
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Potência de Design Térmico (TDP) |
|
15 Watt |
Intel® OS Guard |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Mode-based Execute Control (MBE) |
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Secure Boot |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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|
Flexible Display interface (FDI) |
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Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Smart Response |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Número máximo de pistas PCIe |
|
12 |
Revisão PCI Express |
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2.0 |
PCIe configurations |
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4x1, 2x4 |