Codinome de arquitetura |
Tiger Lake |
Skylake |
Data de lançamento |
11 May 2021 |
Q4'15 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$250 |
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Posicionar na avaliação de desempenho |
611 |
607 |
Processor Number |
i5-11500H |
i7-6820EQ |
Série |
11th Generation Intel Core i5 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Embedded |
Suporte de 64 bits |
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Bus Speed |
8 GT/s |
8 GT/s DMI3 |
Cache L1 |
576 KB |
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Cache L2 |
7.5 MB |
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Cache L3 |
12 MB |
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Tecnologia de processo de fabricação |
10 nm SuperFin |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Frequência máxima |
4.60 GHz |
3.50 GHz |
Número de núcleos |
6 |
4 |
Número de processos |
12 |
8 |
Base frequency |
|
2.80 GHz |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
51.2 GB/s |
34.1 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
128 GB |
64 GB |
Tipos de memória suportados |
Up to 3200 MT/s |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Device ID |
0x9A60 |
0x191B |
Unidades de Execução |
32 |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.45 GHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Intel® HD Graphics 530 |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Memória de vídeo máxima |
|
64 GB |
Número de exibições suportadas |
4 |
3 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
DirectX |
12.1 |
12 |
OpenGL |
4.6 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
35 Watt |
|
Configurable TDP-down Frequency |
2.40 GHz |
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Configurable TDP-up |
45 Watt |
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Configurable TDP-up Frequency |
2.90 GHz |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
50 x 26.5 |
42mm x 28mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1787 |
FCBGA1440 |
Low Halogen Options Available |
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Potência de Design Térmico (TDP) |
|
45 Watt |
Número máximo de pistas PCIe |
20 |
16 |
PCIe configurations |
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Revisão PCI Express |
|
3.0 |
Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Mode-based Execute Control (MBE) |
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Secure Boot |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Intel 64 |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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