Intel Core i5-560M vs Intel Core Duo T2400
Análise comparativa dos processadores Intel Core i5-560M e Intel Core Duo T2400 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i5-560M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 8 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 75% a mais de clock: 3.20 GHz vs 1.83 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- 2.4x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1243 vs 527
- 5.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1908 vs 362
| Especificações | |
| Data de lançamento | 1 September 2010 vs January 2006 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Frequência máxima | 3.20 GHz vs 1.83 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1243 vs 527 |
| PassMark - CPU mark | 1908 vs 362 |
Razões para considerar o Intel Core Duo T2400
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 13% menos consumo de energia: 31 Watt vs 35 Watt
| Cache L2 | 2048 KB vs 512 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i5-560M
CPU 2: Intel Core Duo T2400
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i5-560M | Intel Core Duo T2400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1243 | 527 |
| PassMark - CPU mark | 1908 | 362 |
| Geekbench 4 - Single Core | 446 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 950 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.479 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 25.197 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.072 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.133 |
Comparar especificações
| Intel Core i5-560M | Intel Core Duo T2400 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Arrandale | Yonah |
| Data de lançamento | 1 September 2010 | January 2006 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $225 | $16 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2947 | 2952 |
| Preço agora | $89.97 | $16 |
| Processor Number | i5-560M | T2400 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Custo-benefício (0-100) | 8.47 | 14.57 |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 | 90 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz | 667 MHz |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 2048 KB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 100°C |
| Frequência máxima | 3.20 GHz | 1.83 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Contagem de transistores | 382 million | 151 million |
| Faixa de tensão VID | 1.1625V - 1.30V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | DDR1 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 766 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Soquetes suportados | BGA1288, PGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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