Codinome de arquitetura |
Comet Lake |
Coffee Lake |
Data de lançamento |
13 May 2020 |
Q2'19 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$443 |
$323 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
1073 |
1070 |
Processor Number |
i7-10810U |
i7-9700TE |
Série |
10th Generation Intel Core i7 Processors |
9th Generation Intel Core i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Embedded |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.10 GHz |
1.80 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
8 GT/s |
Cache L1 |
256 KB |
512 KB |
Cache L2 |
1 MB |
2 MB |
Cache L3 |
12 MB |
12 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Frequência máxima |
4.90 GHz |
3.80 GHz |
Número de núcleos |
6 |
8 |
Número de processos |
12 |
8 |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
45.8 GB/s |
41.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
128 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-2666, LPDDR3-2133, LPDDR4-2933 |
DDR4-2666 |
Device ID |
0x9BCA,0x9BCC |
0x3E98 |
Unidades de Execução |
24 |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
1.15 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
32 GB |
128 GB |
Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics |
Intel UHD Graphics 630 |
Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
4096x2160@30Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
12.5 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
800 MHz |
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Configurable TDP-up |
25 Watt |
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Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
46mm x 24mm |
37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1528 |
FCLGA1151 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
15 Watt |
35 Watt |
Número máximo de pistas PCIe |
16 |
16 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability |
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1S Only |
Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Thermal Velocity Boost |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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