Codinome de arquitetura |
Tiger Lake |
Coffee Lake |
Data de lançamento |
Q2'21 |
27 May 2019 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$426 |
$623 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
751 |
749 |
Processor Number |
i7-11390H |
E-2286M |
Série |
11th Generation Intel Core i7 Processors |
E-2200 |
Status |
Launched |
|
Tipo |
Mobile |
Mobile |
Family |
|
Xeon E |
Suporte de 64 bits |
|
|
Bus Speed |
4 GT/s |
8 GT/s DMI |
Cache L1 |
320 KB |
512 KB |
Cache L2 |
5 MB |
2 MB |
Cache L3 |
12 MB |
16 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
10 nm SuperFin |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100 °C |
Frequência máxima |
5.00 GHz |
5.00 GHz |
Base frequency |
|
2.40 GHz |
Número de núcleos |
|
8 |
Número de processos |
|
16 |
Desbloqueado |
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Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
128 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Suporte de memória ECC |
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Largura de banda máxima de memória |
|
41.8 GB/s |
Device ID |
0x9A49 |
0x3E94 |
Unidades de Execução |
96 |
|
Graphics max dynamic frequency |
1.40 GHz |
1.25 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Intel® Quick Sync Video |
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Gráficos do processador |
Intel Iris Xe Graphics eligible |
Intel UHD Graphics P630 |
Graphics base frequency |
|
350 MHz |
Tecnologia Intel® Clear Video |
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|
Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Memória de vídeo máxima |
|
64 GB |
Número de exibições suportadas |
4 |
3 |
DisplayPort |
|
|
DVI |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
Resolução máxima sobre DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Suporte para resolução 4K |
|
|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
|
4096x2304@30Hz |
DirectX |
12.1 |
12 |
OpenGL |
4.6 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
28 Watt |
35 Watt |
Configurable TDP-down Frequency |
2.90 GHz |
|
Configurable TDP-up |
35 Watt |
|
Configurable TDP-up Frequency |
3.40 GHz |
|
Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
45.5mm x 25mm |
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Soquetes suportados |
FCBGA1449 |
FCBGA1440 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
|
45 Watt |
Intel® OS Guard |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Mode-based Execute Control (MBE) |
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Secure Boot |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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|
Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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|
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Intel® Thermal Velocity Boost |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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Número máximo de pistas PCIe |
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16 |
Revisão PCI Express |
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3.0 |
PCIe configurations |
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1x16, 2x8, 1x8+2x4 |