Intel Pentium M 765 vs Intel Celeron D 341

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium M 765 e Intel Celeron D 341 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória.

Intel Pentium M 765

Intel Celeron D 341

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium M 765

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
Cerca de 48% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 67.7°C
2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
10.5x menor consumo de energia: 7.5 Watt vs 84 Watt

Data de lançamento	October 2004 vs September 2004
Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 67.7°C
Cache L1	32 KB vs 16 KB
Cache L2	2048 KB vs 256 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	7.5 Watt vs 84 Watt

Razões para considerar o Intel Celeron D 341

Cerca de 40% a mais de clock: 2.93 GHz vs 2.1 GHz

Frequência máxima	2.93 GHz vs 2.1 GHz

Comparar especificações

	Intel Pentium M 765	Intel Celeron D 341
Essenciais
Codinome de arquitetura	Dothan	Prescott
Data de lançamento	October 2004	September 2004
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	not rated
Número do processador	765	341
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Estado	Discontinued	Discontinued
Tipo	Mobile	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	2.10 GHz	2.93 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB	533 MHz FSB
Tamanho da matriz	87 mm2	112 mm2
Barramento frontal (FSB)	400 MHz
Cache L1	32 KB	16 KB
Cache L2	2048 KB	256 KB
Tecnologia de processo de fabricação	90 nm	90 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	67.7°C
Frequência máxima	2.1 GHz	2.93 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de processos	1
Contagem de transistores	144 million	125 million
Faixa de tensão VID	0.988-1.356V	1.250V-1.400V
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Tamanho do pacote	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	PPGA478, H-PBGA479	PLGA775, PLGA478
Potência de Design Térmico (TDP)	7.5 Watt	84 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Intel® AES New Instructions
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Memória
Tipos de memória suportados		DDR1, DDR2, DDR3