Intel Xeon E-2276M vs AMD EPYC 3201

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E-2276M e AMD EPYC 3201 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E-2276M

AMD EPYC 3201

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E-2276M

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 3 mês(es) depois
4 mais threads: 12 vs 8
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100 °C e 95 °C
Cerca de 75% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2621 vs 1500
Cerca de 38% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 11778 vs 8545

Especificações
Data de lançamento	27 May 2019 vs 21 February 2018
Número de processos	12 vs 8
Temperatura máxima do núcleo	100 °C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2621 vs 1500
PassMark - CPU mark	11778 vs 8545

Razões para considerar o AMD EPYC 3201

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 6
Cerca de 65857% a mais de clock: 3100 MHz vs 4.70 GHz
2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2.7x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
1398101.3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 50% menos consumo de energia: 30 Watt vs 45 Watt

Número de núcleos	8 vs 6
Frequência máxima	3100 MHz vs 4.70 GHz
Cache L1	768 KB vs 384 KB
Cache L2	4 MB vs 1.5 MB
Cache L3	16 MB vs 12 MiB
Potência de Design Térmico (TDP)	30 Watt vs 45 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E-2276M
CPU 2: AMD EPYC 3201

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2621

1500

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11778

8545

Nome	Intel Xeon E-2276M	AMD EPYC 3201
PassMark - Single thread mark	2621	1500
PassMark - CPU mark	11778	8545
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1693
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3233
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3359
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3359

Comparar especificações

	Intel Xeon E-2276M	AMD EPYC 3201
Essenciais
Codinome de arquitetura	Coffee Lake	Zen
Family	Xeon E	EPYC Embedded
Data de lançamento	27 May 2019	21 February 2018
Preço de Lançamento (MSRP)	$450
Posicionar na avaliação de desempenho	792	1443
Processor Number	E-2276M
Série	E-2200	3000
Tipo	Mobile	Embedded
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.80 GHz	1500 MHz
Bus Speed	8 GT/s DMI
Cache L1	384 KB	768 KB
Cache L2	1.5 MB	4 MB
Cache L3	12 MiB	16 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	95 °C
Frequência máxima	4.70 GHz	3100 MHz
Número de núcleos	6	8
Número de processos	12	8
Desbloqueado
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	41.8 GB/s	34.1 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2666, LPDDR3-2133	DDR4-2133
Gráficos
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics P630
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	4096x2304@30Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Configurable TDP-down	35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	FCBGA1440	BGA (SP4r2)
Potência de Design Térmico (TDP)	45 Watt	30 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16	32
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4	x16, x8, x4, x2
LAN integrado
Número máximo de portas SATA 6 Gb/s		8
Número de portas USB		4
UART
Revisão USB		3.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)