Intel Xeon Phi 7210F vs Intel Xeon Phi 7250

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi 7210F e Intel Xeon Phi 7250 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Phi 7250

  • 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 68 vs 64
  • Cerca de 7% a mais de clock: 1.60 GHz vs 1.50 GHz
  • Cerca de 6% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • Cerca de 6% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 7% menos consumo de energia: 215 Watt vs 230 Watt
Número de núcleos 68 vs 64
Frequência máxima 1.60 GHz vs 1.50 GHz
Cache L1 32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) vs 512 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP) 215 Watt vs 230 Watt

Comparar especificações

Intel Xeon Phi 7210F Intel Xeon Phi 7250

Essenciais

Codinome de arquitetura Knights Landing Knights Landing
Data de lançamento June 2016 June 2016
Posicionar na avaliação de desempenho not rated not rated
Processor Number 7210F 7250
Série Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status Launched Launched
Tipo Server Server

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.30 GHz 1.40 GHz
Cache L1 32 KB (per core) 32 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) 512 KB (per core)
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 14 nm
Frequência máxima 1.50 GHz 1.60 GHz
Número de núcleos 64 68
Contagem de transistores 8000 million 8000 million
Faixa de tensão VID 0.550-1.125V 0.550-1.125V

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 6 6
Largura de banda máxima de memória 102 GB/s 115.2 GB/s
Tamanho máximo da memória 384 GB 384 GB
Tipos de memória suportados DDR4-2133 DDR4-2400

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados SVLCLGA3647 SVLCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 230 Watt 215 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 4 36
Revisão PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX-512 Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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Intel Xeon Phi 7210F Intel
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