Intel Xeon Phi 7290F vs AMD A9-9420 SoC
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi 7290F e AMD A9-9420 SoC para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Phi 7290F
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- 70 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 72 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 28 nm
- 9x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 18x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento | June 2016 vs May 2016 |
Número de núcleos | 72 vs 2 |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 28 nm |
Cache L1 | 32 KB (per core) vs 128 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 1024 KB (per core) |
Razões para considerar o AMD A9-9420 SoC
- Cerca de 76% a mais de clock: 3 GHz vs 1.70 GHz
- 17.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 260 Watt
Frequência máxima | 3 GHz vs 1.70 GHz |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 260 Watt |
Comparar especificações
Intel Xeon Phi 7290F | AMD A9-9420 SoC | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Knights Landing | Stoney Ridge |
Data de lançamento | June 2016 | May 2016 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Processor Number | 7290F | |
Série | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | |
Status | Launched | |
Tipo | Server | Desktop |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Cache L1 | 32 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB (per core) |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 28 nm |
Frequência máxima | 1.70 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 72 | 2 |
Contagem de transistores | 8000 million | 1200 million |
Faixa de tensão VID | 0.550-1.125V | |
Tamanho da matriz | 124 mm | |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 74 °C | |
Memória |
||
Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 6 | |
Largura de banda máxima de memória | 115.2 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 384 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2400 | DDR4 |
Compatibilidade |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | SVLCLGA3647 | |
Potência de Design Térmico (TDP) | 260 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 4 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |