Intel Xeon Platinum 8470N vs Intel Xeon Platinum 8360HL
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8470N e Intel Xeon Platinum 8360HL para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8470N
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 9 mês(es) depois
- 28 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 52 vs 24
- 56 mais threads: 104 vs 48
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 10 nm vs 14 nm
- 2.7x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4.3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
| Data de lançamento | 10 Jan 2023 vs 6 Apr 2021 |
| Número de núcleos | 52 vs 24 |
| Número de processos | 104 vs 48 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm vs 14 nm |
| Cache L1 | 80 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
| Cache L3 | 97.5 MB vs 33 MB (shared) |
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8360HL
- Cerca de 17% a mais de clock: 4.2 GHz vs 3.6 GHz
- Cerca de 33% menos consumo de energia: 225 Watt vs 300 Watt
| Frequência máxima | 4.2 GHz vs 3.6 GHz |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 8 vs 2 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 225 Watt vs 300 Watt |
Comparar especificações
| Intel Xeon Platinum 8470N | Intel Xeon Platinum 8360HL | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Data de lançamento | 10 Jan 2023 | 6 Apr 2021 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $9520 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Desempenho |
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| Frequência base | 1700 MHz | 3 GHz |
| Tamanho da matriz | 4x 477 mm² | |
| Cache L1 | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Cache L3 | 97.5 MB | 33 MB (shared) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) | 76°C | |
| Frequência máxima | 3.6 GHz | 4.2 GHz |
| Número de núcleos | 52 | 24 |
| Número de processos | 104 | 48 |
| Desbloqueado | ||
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Tipos de memória suportados | DDR5 | DDR4 |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 8 |
| Soquetes suportados | 4677 | 4189 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 300 Watt | 225 Watt |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 48 Lanes, (CPU only) |