| Codinome de arquitetura |
Comet Lake |
Kaby Lake |
| Data de lançamento |
13 may 2020 |
3 January 2017 |
| Preço de Lançamento (MSRP) |
$367 |
$393 |
| Posicionar na avaliação de desempenho |
748 |
745 |
| Número do processador |
W-1270TE |
i3-7100H |
| Série |
Intel Xeon W Processor |
7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Estado |
Launched |
Launched |
| Tipo |
Embedded |
Mobile |
| Preço agora |
|
$225 |
| Custo-benefício (0-100) |
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6.24 |
| Suporte de 64 bits |
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| Frequência base |
2.00 GHz |
3.00 GHz |
| Bus Speed |
8 GT/s |
8 GT/s DMI |
| Cache L1 |
512 KB |
128 KB |
| Cache L2 |
2 MB |
512 KB |
| Cache L3 |
16 MB |
3 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
| Frequência máxima |
4.40 GHz |
3 GHz |
| Número de núcleos |
|
2 |
| Número de processos |
|
4 |
| Canais de memória máximos |
2 |
2 |
| Largura de banda máxima de memória |
45.8 GB/s |
37.5 GB/s |
| Tamanho máximo da memória |
128 GB |
64 GB |
| Tipos de memória suportados |
DDR4-2933 |
|
| Device ID |
0x9BC6 |
0x591B |
| Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
950 MHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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| Tecnologia Intel® Clear Video |
|
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| Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Memória de vídeo máxima |
64 GB |
64 GB |
| Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics 630 |
Intel® HD Graphics 630 |
| Frequência máxima de gráficos |
|
950 MHz |
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
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| Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
| Suporte WiDi |
|
|
| Suporte para resolução 4K |
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|
| Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
|
4096x2304@30Hz |
| Resolução máxima sobre VGA |
|
N / A |
| DirectX |
12 |
12 |
| OpenGL |
4.5 |
4.5 |
| Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
| Tamanho do pacote |
37.5mm x 37.5mm |
42mm x 28mm |
| Soquetes suportados |
FCLGA1200 |
FCBGA1440 |
| Potência de Design Térmico (TDP) |
35 Watt |
35 Watt |
| Thermal Solution |
PCG 2015B |
|
| Low Halogen Options Available |
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|
| Número máximo de pistas PCIe |
16 |
16 |
| Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Escalabilidade |
1S Only |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Tecnologia Intel® Identity Protection |
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| Intel® OS Guard |
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| Tecnologia Intel® Secure Key |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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|
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Secure Boot |
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|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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|
| Idle States |
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| Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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| Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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| Thermal Monitoring |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Tecnologia Intel® My WiFi |
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| Tecnologia Intel® Smart Response |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ |
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| Tecnologia Speed Shift |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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