Intel Xeon W-1370P vs Intel Xeon Platinum 8280
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-1370P e Intel Xeon Platinum 8280 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-1370P
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 11 mês(es) depois
- Cerca de 30% a mais de clock: 5.20 GHz vs 4.00 GHz
- Cerca de 19% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 84°C
- Cerca de 64% menos consumo de energia: 125 Watt vs 205 Watt
- Cerca de 57% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3479 vs 2209
| Especificações | |
| Data de lançamento | 1 Apr 2021 vs 2 Apr 2019 |
| Frequência máxima | 5.20 GHz vs 4.00 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 84°C |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 125 Watt vs 205 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3479 vs 2209 |
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8280
- 20 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 28 vs 8
- 40 mais threads: 56 vs 16
- 2.4x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 8x mais memória no tamanho máximo: 1 TB vs 128 GB
- 2.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 63729 vs 23306
| Especificações | |
| Número de núcleos | 28 vs 8 |
| Número de processos | 56 vs 16 |
| Cache L3 | 38.5 MB vs 16 MB |
| Tamanho máximo da memória | 1 TB vs 128 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 63729 vs 23306 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8280
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Xeon W-1370P | Intel Xeon Platinum 8280 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3479 | 2209 |
| PassMark - CPU mark | 23306 | 63729 |
Comparar especificações
| Intel Xeon W-1370P | Intel Xeon Platinum 8280 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Rocket Lake | Cascade Lake |
| Data de lançamento | 1 Apr 2021 | 2 Apr 2019 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $428 - $431 | $10009 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 347 | 351 |
| Processor Number | W-1370P | 8280 |
| Série | Intel Xeon W Processor | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Tipo | Workstation | Server |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L3 | 16 MB | 38.5 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 84°C |
| Frequência máxima | 5.20 GHz | 4.00 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 28 |
| Número de processos | 16 | 56 |
| Cache L1 | 1.75 MB | |
| Cache L2 | 28 MB | |
| Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | 6 |
| Largura de banda máxima de memória | 50 GB/s | 131.13 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB | 1 TB |
| Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Suporte de memória ECC | ||
| Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Unidades de Execução | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
| Gráficos do processador | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
||
| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
||
| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 76.0mm x 56.5mm |
| Soquetes suportados | FCLGA1200 | FCLGA3647 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 125 Watt | 205 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 20 | 48 |
| Revisão PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Scalability | 1S Only | S8S |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologias avançadas |
||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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