Обзор процессора Intel Atom D425
Процессор Atom D425 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: June 2010. В момент выпуска процессор стоил $993. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Pineview.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 1, потоков - 2. Максимальная тактовая частота процессора - 1.8 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 45 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800. Максимально поддерживаемый размер памяти: 4 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCBGA559. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 10 Watt.
В процессор интегрирована графика Integrated.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 271 |
PassMark - CPU mark | 204 |
Geekbench 4 - Single Core | 497 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 602 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Pineview |
Дата выпуска | June 2010 |
Цена на дату первого выпуска | $993 |
Место в рейтинге | 3141 |
Цена сейчас | $992.98 |
Processor Number | D425 |
Серия | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 0.10 |
Применимость | Desktop |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 1.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 66 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) |
Технологический процесс | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C |
Максимальная частота | 1.8 GHz |
Количество ядер | 1 |
Количество потоков | 2 |
Количество транзисторов | 123 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.800V-1.175V |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 1 |
Максимальная пропускная способность памяти | 6.4 GB/s |
Максимальный размер памяти | 4 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800 |
Графика |
|
Интегрированная графика | Integrated |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 22mm x 22mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA559 |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |