Reseña del procesador Intel Atom D425
Procesador Atom D425 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $993. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Pineview.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.8 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800. Tamaño máximo de memoria: 4 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA559. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 10 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Integrated.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 271 |
PassMark - CPU mark | 204 |
Geekbench 4 - Single Core | 497 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 602 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Pineview |
Fecha de lanzamiento | June 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $993 |
Lugar en calificación por desempeño | 3141 |
Precio ahora | $992.98 |
Processor Number | D425 |
Series | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 0.10 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 66 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.8 GHz |
Número de núcleos | 1 |
Número de subprocesos | 2 |
Número de transistores | 123 million |
Rango de voltaje VID | 0.800V-1.175V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 |
Máximo banda ancha de la memoria | 6.4 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800 |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Integrated |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | FCBGA559 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |