Обзор процессора Intel Core i7-11700KF
Процессор Core i7-11700KF был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 16 Mar 2021. В момент выпуска процессор стоил $374 - $384. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Rocket Lake.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 8, потоков - 16. Максимальная тактовая частота процессора - 5.00 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.
Поддерживаемый тип памяти: DDR4-3200. Максимально поддерживаемый размер памяти: 128 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1200. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 125 Watt.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 3379 |
PassMark - CPU mark | 23912 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8101 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Rocket Lake |
Дата выпуска | 16 Mar 2021 |
Цена на дату первого выпуска | $374 - $384 |
Место в рейтинге | 506 |
Processor Number | i7-11700KF |
Серия | 11th Generation Intel Core i7 Processors |
Status | Launched |
Применимость | Desktop |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 3.60 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Кэш 1-го уровня | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB |
Технологический процесс | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C |
Максимальная частота | 5.00 GHz |
Количество ядер | 8 |
Количество потоков | 16 |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 |
Совместимость |
|
Configurable TDP-down | 95 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 20 |
Ревизия PCI Express | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Scalability | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |