Reseña del procesador Intel Core i7-11700KF

Procesador Core i7-11700KF lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 16 Mar 2021. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $374 - $384. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Rocket Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.00 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 125 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

3379

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

23912

3DMark Fire Strike
Physics Score

Mejor CPU

Este CPU

25463

8101

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	3379
PassMark - CPU mark	23912
3DMark Fire Strike - Physics Score	8101

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021
Precio de lanzamiento (MSRP)	$374 - $384
Lugar en calificación por desempeño	506
Processor Number	i7-11700KF
Series	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	512 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.00 GHz
Número de núcleos	8
Número de subprocesos	16

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.10 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)