Обзор процессора Intel Core i9-7900X
Процессор Core i9-7900X был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 30 May 2017. В момент выпуска процессор стоил $1,050. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Skylake.
Процессор разблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 10, потоков - 20. Максимальная тактовая частота процессора - 4.30 GHz. Максимальная температура - 95°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 13.8 MB.
Поддерживаемый тип памяти: DDR4-2666. Максимально поддерживаемый размер памяти: 128 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2066. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 140 Watt.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 2552 |
PassMark - CPU mark | 21049 |
Geekbench 4 - Single Core | 1129 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10300 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6987 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Skylake |
Дата выпуска | 30 May 2017 |
Цена на дату первого выпуска | $1,050 |
Место в рейтинге | 950 |
Цена сейчас | $1,383.99 |
Processor Number | i9-7900X |
Серия | Intel® Core™ X-series Processors |
Status | Launched |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.68 |
Применимость | Desktop |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 3.30 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 13.8 MB |
Технологический процесс | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C |
Максимальная температура ядра | 95°C |
Максимальная частота | 4.30 GHz |
Количество ядер | 10 |
Number of QPI Links | 0 |
Количество потоков | 20 |
Разблокирован | |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 4 |
Максимальный размер памяти | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA2066 |
Энергопотребление (TDP) | 140 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 44 |
Ревизия PCI Express | 3.0 |
Scalability | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Number of AVX-512 FMA Units | 2 |
Виртуализация |
|
AMD Virtualization (AMD-V™) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |