Reseña del procesador Intel Core i9-7900X
Procesador Core i9-7900X lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 30 May 2017. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $1,050. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Skylake.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 10, subprocesos - 20. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 95°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 13.8 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2066. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 140 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2552 |
PassMark - CPU mark | 21058 |
Geekbench 4 - Single Core | 1129 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10300 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6987 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 30 May 2017 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1,050 |
Lugar en calificación por desempeño | 951 |
Precio ahora | $1,383.99 |
Processor Number | i9-7900X |
Series | Intel® Core™ X-series Processors |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 4.68 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.30 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 13.8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C |
Frecuencia máxima | 4.30 GHz |
Número de núcleos | 10 |
Number of QPI Links | 0 |
Número de subprocesos | 20 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Zócalos soportados | FCLGA2066 |
Diseño energético térmico (TDP) | 140 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 44 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Number of AVX-512 FMA Units | 2 |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |