Обзор процессора Intel Xeon E3-1245

Процессор Xeon E3-1245 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: April 2011. В момент выпуска процессор стоил $350. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.70 GHz. Максимальная температура - 72.6°C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: LGA1155. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 95 Watt.

В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics P3000 со следующими параметрами графики: максимальная частота - 1.35 GHz.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

1717

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

5334

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

713

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

2683

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1717
PassMark - CPU mark	5334
Geekbench 4 - Single Core	713
Geekbench 4 - Multi-Core	2683

Интегрированная графика – Intel HD Graphics P3000

Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1350 MHz
Частота ядра	850 MHz
Технологический процесс	32 nm
Количество транзисторов	995 million

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge
Дата выпуска	April 2011
Цена на дату первого выпуска	$350
Место в рейтинге	1851
Цена сейчас	$260
Processor Number	E3-1245
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	9.09
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	216 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm
Максимальная температура ядра	72.6°C
Максимальная частота	3.70 GHz
Количество ядер	4
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1160 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.35 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics P3000
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA1155
Энергопотребление (TDP)	95 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)