Reseña del procesador Intel Xeon E3-1245

Procesador Xeon E3-1245 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: April 2011. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $350. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 72.6°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: LGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics P3000 con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.35 GHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1717

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

5334

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

713

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

2683

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1717
PassMark - CPU mark	5334
Geekbench 4 - Single Core	713
Geekbench 4 - Multi-Core	2683

Gráficos integrados – Intel HD Graphics P3000

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1350 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	850 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Número de transistores	995 million

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$350
Lugar en calificación por desempeño	1851
Precio ahora	$260
Processor Number	E3-1245
Series	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	9.09
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	216 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz
Número de núcleos	4
Número de subprocesos	8
Número de transistores	1160 million

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.35 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics P3000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)