Обзор процессора Intel Xeon W-1370P

Процессор Xeon W-1370P был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 1 Apr 2021. В момент выпуска процессор стоил $428 - $431. Процессор предназначен для workstation-компьютеров и построен на архитектуре Rocket Lake.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 8, потоков - 16. Максимальная тактовая частота процессора - 5.20 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L3 - 16 MB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR4-3200. Максимально поддерживаемый размер памяти: 128 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1200. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 125 Watt.

В процессор интегрирована графика Intel UHD Graphics P750 со следующими параметрами графики: максимальный размер памяти - 64 GB.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

3479

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

23306

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	3479
PassMark - CPU mark	23306

Интегрированная графика – Intel UHD Graphics P750

Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	900 MHz
Количество конвейеров Compute	32
Частота ядра	300 MHz
Технологический процесс	14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance	921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	460.8 GFLOPS
Количество шейдерных процессоров	256
Pixel fill rate	28.80 GPixel/s
Скорость текстурирования	57.60 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	15 Watt

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Rocket Lake
Дата выпуска	1 Apr 2021
Цена на дату первого выпуска	$428 - $431
Место в рейтинге	346
Processor Number	W-1370P
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 3-го уровня	16 MB
Технологический процесс	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.20 GHz
Количество ядер	8
Количество потоков	16

Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200
Графика
Device ID	0x4C90
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P750
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.10 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20
Ревизия PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)