AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i5-1145G7E

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7320U и Intel Core i5-1145G7E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7320U

Intel Core i5-1145G7E

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 7320U

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 10 nm SuperFin

Технологический процесс	6 nm vs 10 nm SuperFin

Причины выбрать Intel Core i5-1145G7E

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100C vs 95°C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 2539 vs 2345
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 8861 vs 8685

Характеристики
Максимальная температура ядра	100C vs 95°C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2539 vs 2345
PassMark - CPU mark	8861 vs 8685

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i5-1145G7E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2345

2539

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8685

8861

Название	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i5-1145G7E
PassMark - Single thread mark	2345	2539
PassMark - CPU mark	8685	8861

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i5-1145G7E
Общая информация
Дата выпуска	20 Sep 2022	Q3'20
Место в рейтинге	1029	936
Название архитектуры		Tiger Lake
Цена на дату первого выпуска		$312
Номер процессора		i5-1145G7E
Серия		11th Generation Intel Core i5 Processors
Статус		Launched
Применимость		Embedded
Производительность
Базовая частота	2.4 GHz	1.50 GHz
Площадь кристалла	100 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	512K (per core)
Кэш 3-го уровня	4MB (shared)
Технологический процесс	6 nm	10 nm SuperFin
Максимальная температура ядра	95°C	100C
Максимальная частота	4.1 GHz	4.10 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		4 GT/s
Operating Temperature Range		0°C to 100°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5, Dual-channel	DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальный размер памяти		64 GB
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCBGA1449
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-down Frequency		1.10 GHz
Configurable TDP-up		28 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.60 GHz
Размер корпуса		46.5x25
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)
Графика
Device ID		0x9A49
Количество исполняющих блоков		80
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel Iris Xe Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		4
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		12.1
OpenGL		4.6
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Режимный контроль выполнения (MBE)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Технология Speed Shift
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)