AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i7-10875H
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7330U и Intel Core i7-10875H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7330U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 9 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 11% больше: 3029 vs 2726
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 2 Apr 2020 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3029 vs 2726 |
Причины выбрать Intel Core i7-10875H
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Примерно на 19% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2097152 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 35% больше: 14848 vs 11005
Характеристики | |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Максимальная частота | 5.10 GHz vs 4.3 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 64K (per core) |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 14848 vs 11005 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-10875H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3029 | 2726 |
PassMark - CPU mark | 11005 | 14848 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5135 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 362.839 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.986 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-10875H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Comet Lake |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 2 Apr 2020 |
Место в рейтинге | 687 | 650 |
Цена на дату первого выпуска | $450 | |
Processor Number | i7-10875H | |
Серия | 10th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.3 GHz | 2.30 GHz |
Площадь кристалла | 180 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 8MB (shared) | 16 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
Максимальная частота | 4.3 GHz | 5.10 GHz |
Количество ядер | 4 | 8 |
Количество потоков | 8 | 16 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2933 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Интегрированная графика | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics |
Device ID | 0x9BC4 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |