AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i7-10875H
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y Intel Core i7-10875H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 9 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3032 vs 2726
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 2 Apr 2020 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3032 vs 2726 |
Razones para considerar el Intel Core i7-10875H
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 14844 vs 11051
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 5.10 GHz vs 4.3 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Caché L1 | 512 KB vs 64K (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 8MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 14844 vs 11051 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-10875H |
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PassMark - Single thread mark | 3032 | 2726 |
PassMark - CPU mark | 11051 | 14844 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5135 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 362.839 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.986 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-10875H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 2 Apr 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 683 | 651 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
Processor Number | i7-10875H | |
Series | 10th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.3 GHz | 2.30 GHz |
Troquel | 180 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 8MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 5.10 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2933 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics |
Device ID | 0x9BC4 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |