AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 7 7736U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 7840HS и AMD Ryzen 7 7736U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 7840HS
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 5.1 GHz vs 4.7 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 3783 vs 3338
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 30% больше: 28902 vs 22195
Характеристики | |
Максимальная частота | 5.1 GHz vs 4.7 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Технологический процесс | 4 nm vs 6 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3783 vs 3338 |
PassMark - CPU mark | 28902 vs 22195 |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 7736U
- Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) vs 1MB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7736U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7736U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3783 | 3338 |
PassMark - CPU mark | 28902 | 22195 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7736U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 4 | Zen 3+ |
Дата выпуска | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Место в рейтинге | 392 | 402 |
Производительность |
||
Base frequency | 3.8 GHz | 2.7 GHz |
Площадь кристалла | 178 mm² | 208 mm² |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1MB (per core) | 512K (per core) |
Кэш 3-го уровня | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Технологический процесс | 4 nm | 6 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 95°C |
Максимальная частота | 5.1 GHz | 4.7 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 MHz, Dual-channel |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP8 | FP7 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |