AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 7 7736U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7840HS und AMD Ryzen 7 7736U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS

  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.7 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3783 vs 3338
  • Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28902 vs 22195
Spezifikationen
Maximale Frequenz 5.1 GHz vs 4.7 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 6 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3783 vs 3338
PassMark - CPU mark 28902 vs 22195

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7736U

  • 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
L2 Cache 512K (per core) vs 1MB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7736U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3783
3338
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28902
22195
Name AMD Ryzen 7 7840HS AMD Ryzen 7 7736U
PassMark - Single thread mark 3783 3338
PassMark - CPU mark 28902 22195
3DMark Fire Strike - Physics Score 7338

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 7840HS AMD Ryzen 7 7736U

Essenzielles

Architektur Codename Zen 4 Zen 3+
Startdatum Jan 2023 4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung 392 402

Leistung

Base frequency 3.8 GHz 2.7 GHz
Matrizengröße 178 mm² 208 mm²
L1 Cache 64K (per core) 64K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 512K (per core)
L3 Cache 16MB (shared) 16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 4 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95°C
Maximale Frequenz 5.1 GHz 4.7 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-4800 MHz, Dual-channel

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP8 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 15 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)