AMD Athlon 64 FX-51 vs Intel Pentium III 1000
Сравнительный анализ процессоров AMD Athlon 64 FX-51 и Intel Pentium III 1000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Athlon 64 FX-51
- Примерно на 120% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 130 nm vs 180 nm
- Кэш L1 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 78% больше: 437 vs 245
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 2.2 GHz vs 1 GHz |
| Технологический процесс | 130 nm vs 180 nm |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 8 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 256 KB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 437 vs 245 |
Причины выбрать Intel Pentium III 1000
- В 3.1 раз меньше энергопотребление: 29 Watt vs 89 Watt
| Энергопотребление (TDP) | 29 Watt vs 89 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Athlon 64 FX-51
CPU 2: Intel Pentium III 1000
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Athlon 64 FX-51 | Intel Pentium III 1000 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 437 | 245 |
Сравнение характеристик
| AMD Athlon 64 FX-51 | Intel Pentium III 1000 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | SledgeHammer | Coppermine |
| Дата выпуска | September 2003 | Q1'00 |
| Место в рейтинге | 3352 | 3362 |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Статус | Discontinued | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Площадь кристалла | 193 mm | 80 mm |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 8 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 256 KB |
| Технологический процесс | 130 nm | 180 nm |
| Максимальная частота | 2.2 GHz | 1 GHz |
| Количество ядер | 1 | 1 |
| Количество транзисторов | 105 million | 44 million |
| Базовая частота | 1.00 GHz | |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 69 °C | |
| Максимальная температура ядра | 75°C | |
| Допустимое напряжение ядра | 1.75V | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | 940 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
| Энергопотребление (TDP) | 89 Watt | 29 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Технологии |
||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||