AMD E1-6015 vs Intel Core i3-2330E
Сравнительный анализ процессоров AMD E1-6015 и Intel Core i3-2330E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD E1-6015
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Причины выбрать Intel Core i3-2330E
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
Количество потоков | 4 vs 2 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD E1-6015
CPU 2: Intel Core i3-2330E
Название | AMD E1-6015 | Intel Core i3-2330E |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 393 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 393 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 985 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 985 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2454 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2454 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.146 | |
PassMark - Single thread mark | 1063 | |
PassMark - CPU mark | 1823 |
Сравнение характеристик
AMD E1-6015 | Intel Core i3-2330E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Beema | Sandy Bridge |
Family | AMD E1-Series for Notebooks | |
Дата выпуска | Q2'15 | June 2011 |
Место в рейтинге | 2254 | 2197 |
Processor Number | E1-6015 | i3-2330E |
Применимость | Mobile | Mobile |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1400 MHz | 2.20 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Технологический процесс | 28 nm | 32 nm |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 149 mm | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Максимальная температура ядра | 100 C | |
Максимальная частота | 2.2 GHz | |
Количество транзисторов | 624 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L | DDR3 1066/1333 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Графика |
||
Интегрированная графика | Radeon R2 series | Intel® HD Graphics 3000 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | BGA769 (FT3b) | FCPGA988 |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988) | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 1x4, 2x8 1x4, 1x8 3x4 | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |