AMD E1-6015 vs Intel Core i3-2330E
Análisis comparativo de los procesadores AMD E1-6015 y Intel Core i3-2330E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD E1-6015
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Razones para considerar el Intel Core i3-2330E
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD E1-6015
CPU 2: Intel Core i3-2330E
Nombre | AMD E1-6015 | Intel Core i3-2330E |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 393 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 393 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 985 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 985 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2454 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2454 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.146 | |
PassMark - Single thread mark | 1063 | |
PassMark - CPU mark | 1823 |
Comparar especificaciones
AMD E1-6015 | Intel Core i3-2330E | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Beema | Sandy Bridge |
Family | AMD E1-Series for Notebooks | |
Fecha de lanzamiento | Q2'15 | June 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 2255 | 2197 |
Processor Number | E1-6015 | i3-2330E |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1400 MHz | 2.20 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 32 nm |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 149 mm | |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Temperatura máxima del núcleo | 100 C | |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
Número de transistores | 624 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L | DDR3 1066/1333 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Radeon R2 series | Intel® HD Graphics 3000 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA769 (FT3b) | FCPGA988 |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988) | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 1x4, 2x8 1x4, 1x8 3x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |