AMD E1-7010 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Сравнительный анализ процессоров AMD E1-7010 и Intel Core 2 Duo SU7300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD E1-7010
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 8 month(s)
- Примерно на 15% больше тактовая частота: 1.5 GHz vs 1.3 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 45 nm
Дата выпуска | 7 May 2015 vs 1 September 2009 |
Максимальная частота | 1.5 GHz vs 1.3 GHz |
Технологический процесс | 28 nm vs 45 nm |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 8% больше: 177 vs 164
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 2% больше: 309 vs 302
Характеристики | |
Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 1 MB |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 vs 164 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 302 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD E1-7010
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | AMD E1-7010 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 484 | |
PassMark - CPU mark | 593 | |
Geekbench 4 - Single Core | 164 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 302 | 309 |
Сравнение характеристик
AMD E1-7010 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Carrizo-L | Penryn |
Family | AMD E-Series Processors | |
Дата выпуска | 7 May 2015 | 1 September 2009 |
OPN Tray | EM7010JCY23JB | |
Место в рейтинге | 3200 | 3290 |
Серия | AMD E1-Series APU for Laptops | Intel Core 2 Duo |
Применимость | Laptop | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.5 GHz | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 3 MB |
Технологический процесс | 28 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 1.3 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 930 Million | 410 Million |
Разблокирован | ||
Площадь кристалла | 107 mm | |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L | |
Графика |
||
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 400 MHz | |
Интегрированная графика | AMD Radeon R2 Graphics | |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FP4 | BGA956 |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 10 Watt |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Технологии |
||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |