AMD E1-7010 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Análisis comparativo de los procesadores AMD E1-7010 y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD E1-7010
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 8 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 1.5 GHz vs 1.3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm
Fecha de lanzamiento | 7 May 2015 vs 1 September 2009 |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz vs 1.3 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 45 nm |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 8% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 164
- Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 302
Especificaciones | |
Caché L2 | 3 MB vs 1 MB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 vs 164 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 302 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD E1-7010
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD E1-7010 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 484 | |
PassMark - CPU mark | 593 | |
Geekbench 4 - Single Core | 164 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 302 | 309 |
Comparar especificaciones
AMD E1-7010 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Carrizo-L | Penryn |
Family | AMD E-Series Processors | |
Fecha de lanzamiento | 7 May 2015 | 1 September 2009 |
OPN Tray | EM7010JCY23JB | |
Lugar en calificación por desempeño | 3200 | 3290 |
Series | AMD E1-Series APU for Laptops | Intel Core 2 Duo |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.5 GHz | |
Caché L2 | 1 MB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 1.3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 930 Million | 410 Million |
Desbloqueado | ||
Troquel | 107 mm | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R2 Graphics | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP4 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 10 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |