AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Platinum 8176

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8224P и Intel Xeon Platinum 8176 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

Intel Xeon Platinum 8176

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8224P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Примерно на 3% меньше энергопотребление: 160 Watt vs 165 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 2367 vs 2087

Характеристики
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	160 Watt vs 165 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2087

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8176

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 24
На 8 потоков больше: 56 vs 48
Примерно на 27% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 54867 vs 45160

Характеристики
Количество ядер	28 vs 24
Количество потоков	56 vs 48
Максимальная частота	3.80 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	54867 vs 45160

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8176

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2087

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

45160

54867

Название	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8176
PassMark - Single thread mark	2367	2087
PassMark - CPU mark	45160	54867

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8176
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$855
Место в рейтинге	506	499
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		8176
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.55 GHz	2.10 GHz
Площадь кристалла	2x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.80 GHz
Количество ядер	24	28
Количество потоков	48	56
Количество транзисторов	17,750 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	160 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)