AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon E5-2651 v2

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8324P и Intel Xeon E5-2651 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 8324P

Intel Xeon E5-2651 v2

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8324P

Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 10 month(s)
На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 12
На 40 потоков больше: 64 vs 24
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 10.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	18 Sep 2023 vs November 2013
Количество ядер	32 vs 12
Количество потоков	64 vs 24
Технологический процесс	5 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 768 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 3 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared) vs 30 MB

Причины выбрать Intel Xeon E5-2651 v2

Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon E5-2651 v2

Название	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon E5-2651 v2
PassMark - Single thread mark	2367
PassMark - CPU mark	57127
Geekbench 4 - Single Core		2030
Geekbench 4 - Multi-Core		18071

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon E5-2651 v2
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	November 2013
Цена на дату первого выпуска	$1895
Место в рейтинге	365	327
Название архитектуры		Ivy Bridge-EP
Family		Intel Xeon E5-2600 v2
Processor Number		E5-2651 v2
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.65 GHz	1800 MHz
Площадь кристалла	4x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	768 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	3 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared)	30 MB
Технологический процесс	5 nm	22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz
Количество ядер	32	12
Количество потоков	64	24
Количество транзисторов	35,500 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR3
Максимальное количество каналов памяти		4
Максимальный размер памяти		768 GB (per socket)
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	SP6	LGA2011
Энергопотребление (TDP)	180 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Ревизия PCI Express		3.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)