AMD GX-217GA vs Intel Core 2 Duo L7400

Сравнительный анализ процессоров AMD GX-217GA и Intel Core 2 Duo L7400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-217GA

Intel Core 2 Duo L7400

Преимущества

Причины выбрать AMD GX-217GA

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 17 Watt

Технологический процесс	28 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7400

Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90 °C

Максимальная температура ядра	100°C vs 90 °C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7400

Название	AMD GX-217GA	Intel Core 2 Duo L7400
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	422
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	422
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	353
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	353
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	750
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	750
PassMark - Single thread mark		555
PassMark - CPU mark		516

Сравнение характеристик

	AMD GX-217GA	Intel Core 2 Duo L7400
Общая информация
Название архитектуры	eKabini	Merom
Family	AMD G-Series
Дата выпуска	23 April 2013	Q3'06
Место в рейтинге	3014	2886
Processor Number	GX-217GA	L7400
Применимость	Embedded	Mobile
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1650 MHz	1.50 GHz
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB
Технологический процесс	28 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	90 °C	100°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2
Bus Speed		667 MHz FSB
Площадь кристалла		143 mm2
Количество транзисторов		291 million
Допустимое напряжение ядра		0.9V-1.1V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600
Графика
Graphics base frequency	450 MHz
Интегрированная графика	Radeon HD 8280E
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Поддержка графических API
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	BGA769 (FT3)	PBGA479
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)