AMD Phenom II X2 B53 vs Intel Core 2 Quad Q8200s

Сравнительный анализ процессоров AMD Phenom II X2 B53 и Intel Core 2 Quad Q8200s по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Phenom II X2 B53

Intel Core 2 Quad Q8200s

Преимущества

Причины выбрать AMD Phenom II X2 B53

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Примерно на 20% больше тактовая частота: 2.8 GHz vs 2.33 GHz

Дата выпуска	October 2009 vs January 2009
Максимальная частота	2.8 GHz vs 2.33 GHz

Причины выбрать Intel Core 2 Quad Q8200s

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 23% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 80 Watt

Количество ядер	4 vs 2
Кэш 2-го уровня	4096 KB vs 512 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 80 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Phenom II X2 B53
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8200s

Название	AMD Phenom II X2 B53	Intel Core 2 Quad Q8200s
PassMark - Single thread mark	1161
PassMark - CPU mark	1137
Geekbench 4 - Single Core	1865
Geekbench 4 - Multi-Core	3215

Сравнение характеристик

	AMD Phenom II X2 B53	Intel Core 2 Quad Q8200s
Общая информация
Название архитектуры	Callisto	Yorkfield
Дата выпуска	October 2009	January 2009
Место в рейтинге	1634	not rated
Применимость	Desktop	Desktop
Processor Number		Q8200S
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	258 mm	164 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core)	256 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	4096 KB
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared)
Технологический процесс	45 nm	45 nm
Максимальная частота	2.8 GHz	2.33 GHz
Количество ядер	2	4
Количество транзисторов	758 million	456 million
Base frequency		2.33 GHz
Bus Speed		1333 MHz FSB
Максимальная температура корпуса (TCase)		76 °C
Максимальная температура ядра		76.3°C
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.3625V
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM3	LGA775
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)