AMD Phenom II X2 B53 vs Intel Core 2 Quad Q8200s

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X2 B53 und Intel Core 2 Quad Q8200s Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Phenom II X2 B53

Intel Core 2 Quad Q8200s

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 B53

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 2.33 GHz

Startdatum	October 2009 vs January 2009
Maximale Frequenz	2.8 GHz vs 2.33 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8200s

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt

Anzahl der Adern	4 vs 2
L2 Cache	4096 KB vs 512 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 80 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom II X2 B53
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8200s

Name	AMD Phenom II X2 B53	Intel Core 2 Quad Q8200s
PassMark - Single thread mark	1161
PassMark - CPU mark	1137
Geekbench 4 - Single Core	1865
Geekbench 4 - Multi-Core	3215

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Phenom II X2 B53	Intel Core 2 Quad Q8200s
Essenzielles
Architektur Codename	Callisto	Yorkfield
Startdatum	October 2009	January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	1634	not rated
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Processor Number		Q8200S
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	258 mm	164 mm2
L1 Cache	128 KB (per core)	256 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	4096 KB
L3 Cache	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Frequenz	2.8 GHz	2.33 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Transistoren	758 million	456 million
Base frequency		2.33 GHz
Bus Speed		1333 MHz FSB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		76 °C
Maximale Kerntemperatur		76.3°C
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.3625V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM3	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)